音讯称三星电子在扩大芯片封装产能 包括苏州封装工场

【TechWeb】11月20日音讯，在报谈台积电规画新建3座先进封装工场，以温暖东谈主工智能规模激增需求的归并天，也有韩国媒体在报谈中称三星电子也在扩大芯片封装的产能。

外媒在报谈中提到，三星电子正在扩大韩国和其他国度芯片封装工场的产能。

同台积电相似，三星电子扩大芯片封装的产能，也与东谈主工智能规模激增的需求洽商。外媒在报谈中就提到，由于HBM4等下一代高带宽存储器封装的伏击性日益伏击，三星电子但愿通过普及封装武艺，确保他们异日的本领竞争力，并削弱与SK海力士在这一规模的差距。

就外媒的报谈来看，三星电子扩大芯片封装的产能，主淌若苏州工场和韩国忠清南闲扯安基地的产能。

在报谈中，外媒提到，苏州工场是三星电子当今在韩国以外仅有的封装工场，业内东谈主士露出他们在三季度已同洽商厂商签署了开荒采购合同，合同接近200亿韩元，指标是扩大工场的产能。

三星电子当今在韩国的封装基地差别在忠清南闲扯安市和忠清南谈牙山市温阳，温阳封装基地由于抓续的产能投资，当今产能仍是富饶，产能扩展也就主淌若在天安市的封装基地。

关于在天安市的封装产能扩展，外媒也提到三星电子近期已同忠清南谈和天安市签署了扩大芯片封装产能的投资合同，包括在天安市一派占地28万平日米的地皮上，诞生一座针对高带宽存储器的封装工场，建厂的地皮租自三星炫耀。（海蓝）

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